数据中心交换机主板
16层板设计，支持400G以太网和112G PAM4信号，满足数据中心高密度需求
9,876 次阅读543 次下载2026-09-01
技术参数
层数
16层
板厚
2.4mm
最小线宽
0.075mm
最小线距
0.075mm
表面处理
ENIG
基材
Megtron 8 (Df<0.002)
应用领域
数据中心
标签
数据中心400G112G PAM4超低损耗
!设计挑战
400G交换机需要处理32路112G PAM4信号，信号速率高达56GHz。需要在16层板内实现超低损耗传输，同时控制串扰和EMI。功耗高达200W，散热设计挑战大。
💡解决方案
采用16层设计，使用超低损耗材料（Df<0.002）。112G PAM4信号采用背钻+盘中孔工艺，严格控制阻抗（85Ω差分±5%）。增加地孔屏蔽阵列减少串扰。电源采用多相VRM设计，配合散热片和风扇。
测试结果
112G PAM4信号眼图裕量>20%。插入损耗<25dB@28GHz。近端串扰<-40dB。通过Telcordia GR-63-CORE NEBS Level 3认证。
