5G基站射频模块PCB设计
高频高速PCB设计案例，采用Rogers RO4350B材料，实现28GHz频段稳定传输
8,923 次阅读456 次下载2025-06-15
技术参数
层数
10层
板厚
1.6mm
最小线宽
0.15mm
最小线距
0.15mm
表面处理
ENIG
基材
Rogers RO4350B
应用领域
5G通信
标签
高频5G射频阻抗控制
!设计挑战
在28GHz高频段下保持信号完整性，同时控制阻抗偏差在±5%以内。需要解决高频损耗、串扰和EMI问题。
💡解决方案
采用Rogers RO4350B高频板材（Dk=3.48），设计10层阻抗控制板。使用共面波导结构实现50Ω单端阻抗，差分对采用100Ω设计。增加接地过孔阵列减少串扰，关键信号线采用包地处理。
测试结果
成功实现28GHz频段-3dB带宽覆盖，回波损耗<-15dB，插入损耗<2dB。通过EMC测试，满足5G基站射频模块要求。