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PCB工程师面试必备：10个高频技术问题解析
李思涵2024年5月20日5200 阅读
<p>在PCB工程师面试中，以下技术问题出现频率最高：</p><p>1. 多层板叠层设计原则是什么？如何控制阻抗？<br/>2. 高速信号布线需要注意哪些EMC问题？<br/>3. BGA封装的扇出策略有哪些？<br/>4. 如何处理电源完整性问题？<br/>5. DFM检查的关键项目有哪些？</p><p>建议面试前系统复习这些知识点，并结合实际项目经验进行阐述。面试官更看重解决问题的思路而非标准答案。</p>
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