

活动介绍
硬件创新大赛 2026 是由 PCB 之家主办的年度盛会,汇聚全国硬件创客、工程师和企业代表,展示最新硬件创新成果,交流技术经验,对接产业资源。
活动议程
嘉宾阵容

张明
某知名硬件公司 CTO

李华
资深硬件投资人

王强
硬件创业成功企业家
参与要求
- 参赛项目必须为硬件相关创新产品或解决方案
- 参赛团队需提交完整的项目计划书
- 现场演示设备需自备
- 报名截止时间:2026-08-10
已报名 1256 / 2000 人
活动地点
深圳·会展中心
深圳市福田区福华三路深圳会展中心

简单易用,适合初学者
企业级功能,高级布线
专业 PCB 设计平台
高速高密度设计
易用专业设计工具
电气设计自动化
轻量级在线画图
AD/PADS/Allegro 互转
AI 智能识别 + 自动重建
多格式 AI 智能转换
SI/PI/热仿真
SI/PI/EMC/热仿真
可制造性分析
线路板 CAM 软件
专业 PCB CAM 工具
在线 Gerber 文件预览
Gerber 还原 PCB 设计
差分对/总线等长
差分对等长检测
可视化叠层结构设计
多模型多材料阻抗计算
阻抗/铜厚/拼板计算
网表解析与元件清单导出
AI 自动布局布线
AI 智能原理图绘制
PCB 逆向还原工具
AI 自动生成封装


硬件创新大赛 2026 是由 PCB 之家主办的年度盛会,汇聚全国硬件创客、工程师和企业代表,展示最新硬件创新成果,交流技术经验,对接产业资源。

张明
某知名硬件公司 CTO

李华
资深硬件投资人

王强
硬件创业成功企业家
已报名 1256 / 2000 人
深圳·会展中心
深圳市福田区福华三路深圳会展中心
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