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内层工控Major
工控PLC主板内层开路问题分析
工业控制PLC主板在内层线路制作过程中出现微细线路开路，导致产品功能测试失败。
赵建国· 西门子工业自动化2026/7/272680 次阅读发生日期：2024/1/18
D1团队组建
组长：赵建国(工程部经理)；成员：孙磊(LDI技术员)、周敏(QA)、黄涛(生产主管)
D2问题描述
2024-01-18 ICT测试发现12/1500pcs开路不良，不良率0.8%。故障集中在L2层0.1mm线宽区域。
D3临时围堵措施
1.隔离剩余库存并100%电测筛选；2.加急补产300pcs替换不良品；3.向客户提交初步分析报告。
D4根本原因分析
LDI CCD镜头污染致对位偏移±35μm(规格±15μm)，叠加涨缩补偿偏差，导致实际线宽仅0.065mm(设计0.1mm)。
D5永久纠正措施
更换CCD镜头，更新涨缩补偿，强制首件线宽验证，增加CPK实时监控。
D6实施验证
连续5批7500pcs ICT直通率99.95%，线宽CPK>1.5。
D7预防措施
LDI PM周期缩短至双周，建立涨缩数据库，导入自动线宽检测。
D8团队表彰与总结
获年度最佳改善提案奖。细线路产品设备精度管理纳入核心能力建设规划。
经验教训
细线路产品的设备精度管理是核心竞争力。LDI等关键设备的PM计划和能力验证必须制度化。