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精选内层汽车电子Critical

PCB焊接虚焊问题8D报告

某批次PCB板出现焊接虚焊导致功能失效

张工· 深圳华芯电子2026/7/27128 次阅读发生日期:2025/1/15

D1
团队组建

品质部:张三、李四;工程部:王五

D2
问题描述

内层线路短路,不良率3.2%

D3
临时围堵措施

立即隔离该批次产品,全检筛选

D4
根本原因分析

曝光机对位精度偏移,导致线路间距不足

D5
永久纠正措施

更换曝光机对位传感器,重新校准设备

D6
实施验证

连续3批次验证合格,不良率降至0.1%以下

D7
预防措施

建立曝光机每周点检制度,增加SPC监控

D8
团队表彰与总结

感谢团队快速响应,问题在48小时内关闭

经验教训

设备预防性维护计划需细化到关键部件级别