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精选压合医疗Critical
压合分层导致可靠性失效
医疗设备PCB在高温老化测试中出现分层现象
陈工· 苏州医电科技有限公司2026/7/27523 次阅读发生日期：2024/10/22
D1团队组建
工程部：陈工、刘工；材料部：赵工
D2问题描述
L4-L5层间分层，切片分析显示树脂填充不足
D3临时围堵措施
暂停该料号生产，对在制品进行超声波C-SAM检测
D4根本原因分析
半固化片超出保质期3个月，压合升温速率3.5°C/min超标
D5永久纠正措施
更换新批次PP，升温速率调整为2°C/min，保温时间延长5min
D6实施验证
5批次验证全部通过，分层率为0
D7预防措施
建立PP有效期预警系统，每月审核压合曲线参数
D8团队表彰与总结
项目组获年度质量攻关奖
经验教训
半固化片必须先进先出管理，压合曲线需定期验证