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精选阻焊消费电子Major
阻焊脱落8D分析报告
智能手机主板BGA区域阻焊膜脱落导致焊球桥接，涉及阻焊前处理和曝光能量优化
黄雅琴· 鹏鼎控股2026/7/272134 次阅读发生日期：2024/10/2
D1团队组建
组长：黄雅琴(QA)；成员：曹阳(阻焊车间)、田甜(SMT对接)、韩磊(设备)、冯刚(R&D)
D2问题描述
2024年10月5日客户端SMT线反馈：MB-iPhone15-Pro主板BGA(U1 SoC)区域焊球桥接8pcs/1000pcs。FA确认阻焊开窗边缘膜层翘起脱落，焊锡爬升导致相邻焊球短路
D3临时围堵措施
1.客户端驻厂挑选，合格品继续生产；2.在途品拦截返检；3.工厂端停线排查阻焊工序
D4根本原因分析
3M胶带测试附着力仅2B(标准≥4B)。查设备记录：等离子功率300W(标准500W)，UV能量计读数280mJ/cm²(标准350±30)。灯管使用已达950h(标准≤800h)
D5永久纠正措施
1.等离子参数：500W/120s/O₂流量200sccm；2.更换新UV灯管，能量校准至350mJ/cm²；3.BGA区域100%外观AOI检查阻焊完整性
D6实施验证
验证6批次6000pcs：百格测试均≥4B，SMT后BGA桥接率为零。客户端确认改善效果，恢复正常供货
D7预防措施
1.等离子清洗机加装功率传感器实时SPC；2.UV灯管寿命管理系统化(ERP自动提醒)；3.修订WI-SM-007阻焊前处理规范；4.BGA板种强制首件百格测试
D8团队表彰与总结
获客户颁发的优秀供应商质量奖。经验：消费电子BGA板阻焊品质直接影响SMT良率，前处理和曝光两大要素缺一不可
经验教训
BGA区域阻焊品质是SMT良率的关键因子；等离子清洗和UV曝光是两个必须严格管控的特殊工序