D1团队组建
工程部：黎工、薄工；研发部：印工
D2问题描述
成品板厚1.72mm超标，SFP连接器插拔力偏大
D3临时围堵措施
在制品100%板厚测量，超差品研磨减薄
D4根本原因分析
叠层铜箔占比42%，压缩量预估偏低0.12mm
D5永久纠正措施
增加一层PP(0.1mm)，调整压合压力至3.5MPa
D6实施验证
5批次板厚均值1.58mm，CPK=1.76
D7预防措施
建立叠层压缩量数据库，按铜箔占比自动推荐PP配置
D8团队表彰与总结
工程团队获华为光网络年度技术合作奖
经验教训
新叠层设计必须经过板厚预测和试压验证