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表面处理工控Major
沉金板焊盘氧化导致虚焊
服务器主板ENIG处理后存放3个月，SMT贴片时出现BGA虚焊，分析确认为焊盘镍层氧化。
陆建平· 联想集团服务器事业部2026/7/272100 次阅读发生日期：2024/7/10
D1团队组建
组长：陆建平(表面处理主管)；成员：高峰(仓库管理员)、潘丽(SMT工程师)、魏强(客户QE)
D2问题描述
2024-07-10 ENIG板存放90天后SMT BGA虚焊3%。SEM确认Ni/P界面氧化。
D3临时围堵措施
1.库存ENIG板全部复检金厚和可焊性；2.虚焊品安排BGA返修；3.紧急补产新板替换。
D4根本原因分析
金厚不足+包装防潮差+仓库湿度高+无存放期限。金厚和包装为主因。
D5永久纠正措施
金槽自动补液，金厚≥0.05μm，铝箔真空包装+干燥剂，仓库<40%RH，存放≤60天FIFO。
D6实施验证
存放90天焊接100%合格，推拉力>1.5N/mm²。客户审核好评。
D7预防措施
金厚SPC≥0.05μm，包装升级，仓库24h监控，FIFO强制执行。
D8团队表彰与总结
获服务器产品线客户满意度改善奖。ENIG存储管理规范推广至所有表面处理产品。
经验教训
ENIG品质不仅取决于制程，存储环境和期限管理同样关键。金厚和包装是两个防线。