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精选电镀通信Major

PCB阻抗不匹配整改报告

高速信号线阻抗偏离设计值导致信号完整性问题

王工· 苏州联创科技2026/7/27215 次阅读发生日期:2025/3/10

D1
团队组建

工程部:周八;电镀组:吴九

D2
问题描述

电镀铜厚不均,孔壁铜厚不足20um

D3
临时围堵措施

该批次返工重镀,加急处理

D4
根本原因分析

电镀槽液成分失衡,添加剂浓度偏低

D5
永久纠正措施

调整槽液配方,优化电流密度参数

D6
实施验证

调整后连续生产验证,孔铜厚度达标

D7
预防措施

建立槽液每日化验制度,设置自动报警

D8
团队表彰与总结

电镀组积极响应,问题快速解决

经验教训

槽液管理需引入自动化监控系统