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精选电镀通信Major
电镀铜厚不均导致阻抗超标
5G基站板阻抗测试不合格，TDR测量值偏离目标
林工· 广州迅达通信科技有限公司2026/7/27445 次阅读发生日期：2024/11/8
D1团队组建
工程部：林工、何工；研发部：郑工
D2问题描述
差分阻抗100Ω±10%超标，TDR波形显示铜厚不均
D3临时围堵措施
在制品100% TDR测试，不合格品降级处理
D4根本原因分析
电镀槽阳极排布不合理，边缘电流密度高出中心30%
D5永久纠正措施
重新排布阳极，增加辅助阴极，电流密度调整为2ASD
D6实施验证
连续5批次阻抗CPK=1.52，合格率99.2%
D7预防措施
建立电镀仿真数据库，所有新料号强制仿真评审
D8团队表彰与总结
项目组获客户供应商质量优秀奖
经验教训
新料号导入必须经过电镀仿真验证