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精选电镀通信Major
电镀铜柱高度不一致导致BGA共面性差
5G AAU板BGA封装后共面性超标
常工· 京信通信技术有限公司2026/7/27467 次阅读发生日期：2024/11/22
D1团队组建
工程部：常工、于工；研发部：汤工
D2问题描述
铜柱高度极差25μm，BGA共面性超标导致虚焊
D3临时围堵措施
在制品3D扫描全检，共面性超标品返工
D4根本原因分析
掩膜开窗尺寸偏差±10μm，导致局部电流密度差异
D5永久纠正措施
重新制作掩膜统一开窗尺寸，增加电流屏蔽环
D6实施验证
5批次铜柱高度极差<10μm，BGA共面性合格
D7预防措施
建立铜柱电镀仿真模型，新设计先仿真验证
D8团队表彰与总结
项目组获爱立信全球供应商质量奖
经验教训
掩膜开窗尺寸必须统一设计，铜柱高度SPC管控