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表面处理消费电子Minor
OSP膜厚不均导致可焊性差异
TWS耳机板OSP处理后部分焊盘拒焊
叶工· 东莞立讯精密电子有限公司2026/7/27234 次阅读发生日期：2024/12/12
D1团队组建
工艺部：叶工、田工；设备部：丁工
D2问题描述
OSP膜厚0.05-0.4μm波动大，部分焊盘拒焊
D3临时围堵措施
在制品膜厚抽测，<0.15μm的退膜重做
D4根本原因分析
循环泵滤网堵塞，槽液流速降低40%
D5永久纠正措施
清洗滤网和管路，更换循环泵密封件
D6实施验证
5批次膜厚均值0.32μm，CPK=1.85
D7预防措施
建立槽液循环流量传感器，低于阈值自动报警
D8团队表彰与总结
设备维护组获月度最佳改善奖
经验教训
OSP槽液循环系统纳入PM计划，每月清洗