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表面处理消费电子Minor
OSP膜厚不均导致可焊性差异
消费电子主板OSP处理后膜厚不均，部分焊盘可焊性差导致SMT立碑和拒焊。
夏明· 荣耀终端有限公司2026/7/271500 次阅读发生日期：2024/7/20
D1团队组建
组长：夏明(OSP线长)；成员：尹伟(操作员)、庄敏(化验员)、陶强(SMT工程师)
D2问题描述
2024-07-20 OSP膜厚不均(差异0.15μm)，SMT立碑率2%。10%可焊性不良。
D3临时围堵措施
1.不良品退OSP重做；2.更换槽液后试做验证；3.SMT调整炉温曲线临时应对。
D4根本原因分析
槽液超MTO+喷嘴堵塞+微蚀过度+烘干温度高。槽液老化和喷嘴堵塞为主因。
D5永久纠正措施
MTO≤4次+面积记录，喷嘴日洗周换，微蚀1.0±0.2μm，烘干60±3℃，膜厚5点+可焊性抽测。
D6实施验证
膜厚均匀<0.03μm，立碑0.1%，润湿<1s。SMT良率99.5%。
D7预防措施
MTO电子台账，喷淋PM标准化，微蚀在线监控，可焊性纳入出货检。
D8团队表彰与总结
获消费电子NPI品质达标奖。OSP槽液和设备精细化管理方案推广至所有OSP线。
经验教训
OSP工艺的稳定性高度依赖槽液新鲜度和设备维护。MTO管理和喷嘴清洁是基本功。