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电镀通信Major
高频板化学沉金镀层厚度不均
5G高频板化学沉金(ENIG)镀层厚度不均匀，导致焊盘可焊性差异和接触电阻偏高。
许文斌· 中兴通讯股份有限公司2026/7/272400 次阅读发生日期：2024/6/3
D1团队组建
组长：许文斌(表面处理工程师)；成员：冯刚(电镀线长)、蒋莉(化验员)、沈涛(设备维护)
D2问题描述
2024-06-03 ENIG金厚不均，板面差异0.08μm，25%不合格。部分焊盘金厚仅0.02μm。
D3临时围堵措施
1.不合格品退镀重做；2.调整槽液参数后试镀验证；3.与客户协商分批交付。
D4根本原因分析
镍槽pH漂移+金槽搅拌不足+活化液老化+装载量超标。pH和搅拌为主要因子。
D5永久纠正措施
pH自动控制±0.1，双向搅拌15L/min，活化液24h更换，装载量<0.5dm²/L，5点金厚测量。
D6实施验证
金厚均匀性<0.02μm，润湿天平合格，接触电阻<5mΩ。客户审核A+。
D7预防措施
ENIG自动加药升级，槽液SPC看板，装载量上锁管理。
D8团队表彰与总结
获高频板工艺突破奖。ENIG精细化槽液管理方案推广至所有表面处理线。
经验教训
ENIG工艺的核心是槽液精细化管理。自动化控制和SPC监控是保证一致性的必要手段。