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电镀医疗Major

电镀锡铅比例异常导致焊接不良

医疗植入式设备PCB波峰焊后焊点灰暗

范工· 上海微创医疗器械有限公司2026/7/27412 次阅读发生日期:2024/10/15

D1
团队组建

工艺部:范工、方工;化验室:石工

D2
问题描述

锡铅镀层锡含量55%,波峰焊后焊点灰暗无光泽

D3
临时围堵措施

在制品XRF全检,锡含量<60%的退镀重镀

D4
根本原因分析

槽液Sn²⁺浓度18g/L(标准25-30g/L),Pb²⁺偏高

D5
永久纠正措施

补充锡盐至28g/L,调整Sn/Pb比至63/37

D6
实施验证

5批次XRF检测,锡含量63±1%,焊点合格

D7
预防措施

安装槽液自动补液系统,维持离子浓度稳定

D8
团队表彰与总结

品质团队获ISO13485审核零观察项

经验教训

槽液成分必须每周化验,建立趋势预警