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精选表面处理汽车电子Critical
ENIG金面氧化导致可焊性不良
车载ECU板SMT回流焊后出现虚焊
刘工· 长春一汽电子有限公司2026/7/27612 次阅读发生日期：2024/10/30
D1团队组建
工艺部：刘工、钱工；化验室：徐工
D2问题描述
ENIG金面氧化发暗，润湿时间3.2秒(标准<2秒)
D3临时围堵措施
在制品100%外观检查+可焊性抽测，不合格退镀重做
D4根本原因分析
槽液pH=4.2(标准4.5-5.0)，金沉积厚度0.02μm(标准≥0.05μm)
D5永久纠正措施
调整pH至4.8，更换金盐，金厚恢复至0.06μm
D6实施验证
连续5批次可焊性测试全部合格
D7预防措施
安装槽液在线监控探头，设定pH/温度自动报警阈值
D8团队表彰与总结
品质团队获IATF16949审核零不符合项表彰
经验教训
ENIG槽液参数必须实时监控，金厚每日抽检