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压合航空Major
航空电子设备多层板压合对准偏差
航空导航系统用16层PCB压合后层间对准偏差超标，影响阻抗一致性和信号完整性。
王建军· 中航工业航电系统2026/7/272900 次阅读发生日期：2024/3/20
D1团队组建
组长：王建军(工艺总监)；成员：张伟(压合技师)、李明(设备工程师)、刘芳(质量工程师)
D2问题描述
2024-03-20 TDR测试发现阻抗偏差±12%，切片确认层间对准偏差0.15mm。80%不合格。
D3临时围堵措施
1.合格品优先交付关键订单；2.不合格品评估返工可行性；3.与客户协商分批交付计划。
D4根本原因分析
铆钉磨损+叠板过高+压机平行度差+PP流动不对称四因素叠加。铆钉磨损和叠板高度为主因。
D5永久纠正措施
更换铆钉+寿命管理，分两次压合，压机校准，对称叠层设计。
D6实施验证
6批1200pcs对准偏差<0.05mm，TDR阻抗±3%。AS9100D审核通过。
D7预防措施
铆钉电子计数管理，≥12层分次压合，压机月度校准，叠层仿真验证。
D8团队表彰与总结
获航空航天事业部技术创新奖。高层数板对准精度系统化解决方案形成标准化文件。
经验教训
高层数板对准精度需要系统性解决方案。铆钉管理、分次压合和设备精度三者缺一不可。