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精选电镀通信Critical
电镀孔壁空洞8D分析报告
5G基站AAU板高纵横比通孔电镀空洞问题分析，涉及脉冲电镀参数和除胶渣工艺优化
陈思远· 生益电子2026/7/273201 次阅读发生日期：2024/6/5
D1团队组建
组长：陈思远(工艺研发)；成员：杨洋(电镀车间)、何敏(可靠性实验室)、罗斌(QA)、许涛(NPI)
D2问题描述
2024年6月10日可靠性实验室报告：AAU-RF-5G-N78批次ES-20240605 IST测试(125℃/1000cycles)后3/120pcs通孔开路。切片显示孔壁中段镀铜厚度仅5μm(标准≥20μm)且有微空洞
D3临时围堵措施
1.暂停该型号所有在制品；2.已完成电镀的WIP全部做孔壁切片检查；3.客户端协商延长交期2周用于整改验证
D4根本原因分析
SEM/EDS分析：孔壁中段有碳元素富集(树脂残留)。除胶渣记录显示膨胀时间仅8min。电镀波形记录显示反向占空比30%(工艺卡50%)。两项偏差叠加导致深孔镀覆不良
D5永久纠正措施
1.除胶渣：膨胀12min/70℃→KMnO₄ 55g/L/80℃/10min→中和5min；2.脉冲电镀：正向15ASF/50%占空比，反向5ASF/50%占空比，频率100Hz；3.首件切片确认孔壁铜厚≥20μm
D6实施验证
新参数验证4批次480pcs：孔壁铜厚均值25μm(min 22μm)，IST 1000cycles零开路。热冲击(-55/+125℃/100cycles)全部通过
D7预防措施
1.AR≥10:1板种自动匹配脉冲电镀Recipe；2.除胶渣工序加装计时联锁装置；3.修订QP-PLT-008高纵横比电镀规范；4.每季度进行电镀分散能力Hull Cell测试
D8团队表彰与总结
项目成果入选公司年度技术白皮书。核心认知：高纵横比电镀是系统工程，除胶渣和电镀参数必须协同优化
经验教训
高纵横比(AR≥10:1)通孔电镀必须除胶渣+脉冲电镀协同管控；单一工序优化无法解决系统性问题