D1团队组建
工艺部：高工、蒋工；研发部：沈工
D2问题描述
板翘1.2%超标，BGA区域焊球开路率3.8%
D3临时围堵措施
在制品100%平整度检测，超标品热风整平处理
D4根本原因分析
压合冷却段温差15°C，冷却速率过快导致内应力
D5永久纠正措施
调整冷却曲线：80°C以上降温速率≤1.5°C/min
D6实施验证
8批次验证，板翘均值0.45%，SMT良率99.6%
D7预防措施
将翘曲仿真纳入NPI流程checklist
D8团队表彰与总结
工艺团队获联想供应商质量金奖
经验教训
新料号导入前必须进行翘曲仿真评估