返回 8D 报告专区
钻孔消费电子Major
HDI板微盲孔钻孔偏位改善
HDI手机主板激光微盲孔(L1-L2)钻孔偏位超标，导致后续电镀填孔不良和可靠性风险。
周建华· OPPO广东移动通信2026/7/273500 次阅读发生日期：2024/4/18
D1团队组建
组长：周建华(HDI工程经理)；成员：钱伟(激光钻机操作员)、吴敏(品质工程师)、郑强(设备维护)
D2问题描述
2024-04-18 激光微盲孔偏位±25μm，15%超标。填孔切片显示底部覆盖不全。
D3临时围堵措施
1.超标品隔离评估；2.调整钻机参数后重做样品验证；3.与客户沟通改善时间表。
D4根本原因分析
CCD光源衰减+涨缩模型偏差+激光能量波动+未预烘。光源和涨缩模型为主要因子。
D5永久纠正措施
更换CCD光源，每批更新涨缩模型，激光能量闭环控制，钻前预烘，孔位AOI全检。
D6实施验证
偏位±10μm，填孔合格率99.9%。2000次热循环通过。
D7预防措施
CCD光源寿命管理，涨缩模型批更新，激光能量日点检，微盲孔AOI标准化。
D8团队表彰与总结
获HDI技术中心年度最佳实践奖。微盲孔精度管控方案形成标准化作业文件。
经验教训
微盲孔精度依赖设备状态和过程补偿的双重保障。CCD光源管理和涨缩模型实时更新是关键。