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阻焊消费电子Minor

阻焊开窗偏移导致焊盘露铜

手机主板SMT贴片后出现焊锡爬升不良

杨工· 惠州华芯微电子有限公司2026/7/27198 次阅读发生日期:2024/12/10

D1
团队组建

设备部:杨工、孙工;工艺部:马工

D2
问题描述

阻焊开窗偏移0.08mm,焊盘有效面积减少15%

D3
临时围堵措施

在制品AOI全检,偏移>0.05mm的报废处理

D4
根本原因分析

CCD镜头污染导致识别偏差,对位误差0.08mm

D5
永久纠正措施

更换CCD镜头,校准后对位精度0.02mm

D6
实施验证

8批次验证,阻焊对位CPK=2.1

D7
预防措施

修订设备PM清单,CCD清洁纳入月度保养

D8
团队表彰与总结

设备工程师获季度技术能手称号

经验教训

曝光机CCD镜头需每季度清洁校准