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精选表面处理工控Critical
化学沉镍金钯层污染导致黑垫
工控主板ENIG处理后出现黑垫现象
边工· 研华科技(中国)有限公司2026/7/27645 次阅读发生日期：2024/11/19
D1团队组建
工艺部：边工、燕工；化验室：冀工
D2问题描述
ENIG焊盘发黑，切片显示镍磷层腐蚀深度2μm
D3临时围堵措施
在制品100%外观检查+切片抽测，黑垫品退镀重做
D4根本原因分析
槽液Pd²⁺浓度0.008g/L(标准<0.002g/L)，置换反应过度
D5永久纠正措施
排空槽液，酸洗槽体，配制新槽液
D6实施验证
连续5批次ENIG外观合格，切片检验无黑垫
D7预防措施
建立ENIG槽液ICP分析周期表，钯离子每周监控
D8团队表彰与总结
工艺团队获西门子工业供应商质量金奖
经验教训
ENIG槽液钯离子浓度必须定期ICP监控