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压合工控Major

PCB短路故障分析报告

客户反馈主板开机无显示经排查为PCB内层短路

李工· 东莞精密电路2026/7/2796 次阅读发生日期:2025/2/20

D1
团队组建

生产部:赵六;品质部:孙七

D2
问题描述

压合后板厚超差,偏差+0.08mm

D3
临时围堵措施

暂停该料号生产,库存品复检

D4
根本原因分析

半固化片含胶量偏低,供应商来料异常

D5
永久纠正措施

更换合格供应商批次,调整压合参数

D6
实施验证

新批次压合验证5批,板厚均在公差内

D7
预防措施

增加半固化片来料含胶量检测项目

D8
团队表彰与总结

团队协作高效,客户投诉及时关闭

经验教训

关键原材料需建立双供应商备份机制