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精选内层工控Major

内层线路缺口导致开路失效

伺服驱动器PCB功能测试发现信号开路

敖工· 珠海格力电器股份有限公司2026/7/27423 次阅读发生日期:2024/12/4

D1
团队组建

工艺部:敖工、景工;品质部:司工

D2
问题描述

L4层0.1mm线路缺口,功能测试信号开路

D3
临时围堵措施

在制品100%电测,开路品隔离分析

D4
根本原因分析

干膜附着力3B(标准≥4B),蚀刻侧蚀量0.03mm

D5
永久纠正措施

调整贴膜温度至110°C,压力3kg/cm²,前处理增加粗化

D6
实施验证

连续8批次线路缺口率0.02%,电测直通率99.8%

D7
预防措施

建立干膜附着力快速检测方法,30秒出结果

D8
团队表彰与总结

工艺团队获三菱电机年度品质贡献奖

经验教训

干膜附着力必须每批次首件确认