5G小基站射频模块手工焊接装配规范

资料描述

5G NR mmWave小基站射频前端模块手工焊接装配操作规范，针对01005/0201微型元件及QFN/BGA器件。含恒温烙铁温度设定(350°C±10°C)、焊锡丝规格(Sn63/Pb37 φ0.3mm)、热风枪返修参数(风量60%/温度380°C)及ESD防静电手环接地电阻检测要求(<1MΩ)。附显微镜下焊点质量判定标准(IPC-A-610 Class 2)、典型不良焊点照片集(虚焊/连锡/立碑/偏移)及返修次数限制(同一焊点≤3次)。

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