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钻孔数据
消费电子HDI板阶梯钻孔方案
周丽萍2026/7/272340 次查看
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资料分类
钻孔数据
子分类
HDI钻孔
文件类型
zip
文件大小
2.34 KB
资料描述
TWS耳机充电仓HDI主板阶梯钻孔加工方案，含一阶HDI(1+N+1)和二阶HDI(2+N+2)两种方案的钻孔程序。激光孔径0.075mm/0.1mm，机械钻孔最小0.15mm。附填孔电镀参数、树脂塞孔工艺及研磨平整度标准(≤15μm)。
标签
钻孔HDITWS消费电子激光钻孔填孔阶梯孔