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钻孔数据

TWS耳机FPC柔性板钻孔数据

吴佳颖2026/7/274890 次查看
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资料详情

资料分类

钻孔数据

子分类

FPC激光钻孔

文件类型

drl

文件大小

12.01 KB

资料描述

Sony TWS耳机柔性电路板激光钻孔+机械钻孔混合数据，含φ0.075mm microvia 128个、φ0.1mm通孔256个。附激光参数表和钻孔精度要求

标签

钻孔FPC激光microviaTWS柔性板