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钻孔数据

大孔径散热通孔钻孔方案

孙志远2026/7/271900 次查看
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钻孔数据

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大孔径

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资料描述

功率模块散热用大孔径通孔(φ1.0-3.0mm)钻孔工艺方案。含铝基板/铜基板/厚铜板的差异化钻孔参数、去毛刺工艺、孔壁粗糙度控制标准。附热阻计算模型和散热仿真案例。

标签

钻孔大孔径散热铝基板铜基板热阻