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钻孔数据大孔径

大孔径散热通孔钻孔方案

功率模块散热用大孔径通孔(φ1.0-3.0mm)钻孔工艺方案。含铝基板/铜基板/厚铜板的差异化钻孔参数、去毛刺工艺、孔壁粗糙度控制标准。附热阻计算模型和散热仿真案例。

孙志远· 景旺电子科技股份有限公司2026/7/271900 次查看

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钻孔大孔径散热铝基板铜基板热阻