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高速PCB信号完整性仿真与实测对比分析
张明远
作者
2026/7/19
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3 评论
最近在做一款DDR4内存板的SI仿真，使用HyperLynx和Sigrity分别做了前仿真和后仿真。发现仿真结果与TDR实测在阻抗不连续点处偏差约8%，主要原因是过孔stub效应未准确建模。分享完整的仿真流程和对齐方法，希望对做高速设计的同行有帮助。
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评论交流 (3)
文明发言，理性讨论
张工程师2026/8/20
非常实用的文章，对 PCB 设计有很大帮助！
李工2026/8/20
讲解得很详细，收藏了，感谢分享！
王技术2026/8/20
希望能多出一些这样的技术文章，学习受益良多。