PCB沉金工艺vs喷锡工艺选择指南

详细对比了ENIG（沉金）和HASL（喷锡）两种表面处理工艺的优缺点。从可焊性、存储寿命、接触电阻、成本和环保五个维度进行分析。结论：需要金手指或细间距BGA选沉金，通孔插件为主的板子喷锡性价比更高。附两种工艺的验收标准对照表。