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回流焊温度曲线优化:无铅焊接的关键控制点

SMT工艺师

作者

2026/6/29
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3 评论
回流焊温度曲线优化:无铅焊接的关键控制点
无铅焊接对回流焊温度曲线的要求比有铅工艺更加严格。本文结合IPC/JEDEC J-STD-020标准,详细讲解了无铅回流焊温度曲线的四个阶段:预热区、恒温区、回流区和冷却区的参数设置要点。重点讨论了:1) 升温速率控制在1-3°C/s避免热冲击;2) 恒温区温度150-200°C,时间60-120s确保助焊剂充分活化;3) 峰值温度245-260°C,液相以上时间45-90s;4) 冷却速率2-4°C/s保证焊点质量。附带实际产线的温度曲线测试数据和优化前后对比。
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评论交流 (3)

文明发言,理性讨论

张工程师2026/8/20

非常实用的文章,对 PCB 设计有很大帮助!

李工2026/8/20

讲解得很详细,收藏了,感谢分享!

王技术2026/8/20

希望能多出一些这样的技术文章,学习受益良多。

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