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PCB化学镀镍金(ENIG)黑垫问题分析
表面处理专家
作者
2026/7/19
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3 评论
ENIG黑垫问题是PCB行业的老大难之一。本文从化学反应机理出发，分析了黑垫产生的根本原因：镍层腐蚀过度导致磷含量异常。提出了从药水浓度、pH值、温度和浸泡时间四个维度的管控措施。实施后我司ENIG黑垫不良率从2%降到了0.1%以下。
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评论交流 (3)
文明发言，理性讨论
张工程师2026/8/20
非常实用的文章，对 PCB 设计有很大帮助！
李工2026/8/20
讲解得很详细，收藏了，感谢分享！
王技术2026/8/20
希望能多出一些这样的技术文章，学习受益良多。