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无铅焊接时代锡膏合金的选择与应用心得
周丽萍
作者
2026/5/28
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3 评论
随着RoHS指令的严格执行，无铅焊接已成为标配。分享几种常用锡膏合金的特点：\n\n1. SAC305（Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5）：业界标准，润湿性好但银含量高成本贵\n2. SAC0307（Sn99.0/Ag0.3/Cu0.7）：低银配方，成本低但熔点略高\n3. SN100C（Sn99.3/Cu0.7/Ni）：无银配方，抗跌落性能好\n4. SAC-X Plus系列：添加了微量Bi，降低了熔点约5°C\n\n个人推荐消费电子用SAC0307，汽车电子用SAC305，大家怎么看？
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评论交流 (3)
文明发言，理性讨论
张工程师2026/8/21
非常实用的文章，对 PCB 设计有很大帮助！
李工2026/8/21
讲解得很详细，收藏了，感谢分享！
王技术2026/8/21
希望能多出一些这样的技术文章，学习受益良多。