PCB散热设计：大功率LED驱动板的铜皮铺覆策略

分享一个60W LED驱动板的散热设计案例。核心问题是MOS管和整流桥的热管理。\n\n最终方案：\n1. 底层大面积铺铜作为散热面\n2. MOS管焊盘下方打大量散热过孔（0.3mm孔径，间距1mm）\n3. 顶层关键发热器件周围保留足够铜皮面积\n4. 使用热仿真验证结温在安全范围内\n\n实测满载运行4小时后，MOS管壳温稳定在78°C，远低于120°C的上限。有做类似项目的可以交流一下。