HDI板DFM设计规范与工厂能力匹配

HDI板的DFM检查比普通多层板更为复杂，需要充分了解工厂的工艺能力。本文对比了国内主流HDI工厂的能力参数，包括：最小盲孔孔径、最小线宽线距、最大层数、背钻精度等。在此基础上制定了分级DFM规范：常规级(适合大多数消费类)、精密级(适合手机平板)、高端级(适合IC载板)。每级都给出了具体的设计规则和验收标准，帮助设计师选择合适的工厂和设计参数。