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铝基板散热设计要点与热阻计算方法
热设计工程师
作者
2026/7/16
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3 评论
LED铝基板散热关键点：\n1.导热绝缘层厚度0.075vs0.15mm热阻差一倍 2.铜箔2oz比1oz热阻降30% 3.发热元件多打散热过孔 4.背面涂导热硅脂 5.Rth=t/(k×A)\n案例：LED驱动器结温125→95°C仅靠优化铝基板实现
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评论交流 (3)
文明发言，理性讨论
张工程师2026/8/21
非常实用的文章，对 PCB 设计有很大帮助！
李工2026/8/21
讲解得很详细，收藏了，感谢分享！
王技术2026/8/21
希望能多出一些这样的技术文章，学习受益良多。