PCB热设计：大功率器件散热方案选择

随着电子设备功率密度不断提升，热设计成为PCB设计的重要环节。本文对比了几种常见的散热方案：散热过孔、散热焊盘、金属基板、嵌入式铜块等。以一个50W电源模块为例，通过热仿真和实测数据对比，分析了不同方案的散热效果和成本差异。结论是：对于中等功率应用，散热过孔+大面积铺铜是最具性价比的方案；对于高功率密度应用，建议采用金属基板或嵌入式铜块方案。