PCB切片分析方法与缺陷判定标准

切片分析是PCB失效分析的核心手段。本文详细介绍了样品制备、研磨抛光、显微观察的全流程操作规范。配合大量金相照片，讲解了孔铜断裂、层间分离、CAF迁移等典型缺陷的识别方法和判定标准。适合品管和失效分析人员学习参考。