IC载板用ABF材料的供应链分析与替代方案

ABF(Ajinomoto Build-up Film)是IC载板的核心材料，长期被味之素垄断。随着全球芯片产能扩张，ABF供应紧张成为行业瓶颈。本文分析了ABF材料的供需现状、价格走势和技术特点，同时介绍了几种潜在的替代方案：包括三菱瓦斯的BT树脂、松下MEGTRON系列、以及国内正在研发的类似材料。虽然短期内完全替代困难，但中长期来看多元化供应格局正在形成。