车规级PCB设计流程：从AEC-Q200到PPAP全流程文件准备清单

刚完成一个ADAS域控制器的PCB量产导入，整理了一份车规级PCB从设计到量产的全流程文件清单。\n\n设计阶段输出：\n- Gerber/ODB++制造文件 + IPC-2581数据包\n- 阻抗控制报告（含仿真和实测对比）\n- 叠层结构确认书（含各层材料规格）\n- DFM/DFA分析报告\n\n认证阶段：\n- AEC-Q200应力测试报告（温度循环、高温高湿、振动等）\n- IPC-6012DA Class3检验报告\n- 阻燃等级测试（UL94 V-0）\n- 离子污染度测试（≤6.45μg NaCl/cm²）\n\n量产阶段PPAP文件包：\n- FMEA（过程失效模式分析）\n- Control Plan（控制计划）\n- MSA（测量系统分析）\n- SPC初始过程能力研究（Cpk≥1.67）\n- 全尺寸检验报告\n\n这套清单适用于Tier1供应商审核，已通过了博世和大陆体系的审核验证。